asic(application specific integrated circuit)即---集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。 用cpld（复杂可编程逻辑器件）和 fpga（现场可编程逻辑门阵列）来进行asic设计是为流行的方式之一，它们的共性是都具有用户现场可编程特性，都支持边界扫描技术，但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。
2022年全球---集成电路市场规模达1040.28亿元（---），---集成电路市场规模达到x.x亿元，预计到2028年，全球---集成电路市场规模将达到1835.56亿元，在预测期间2023-2028内，市场年均复合增长率预估为10.23%。报告对全球各地区---集成电路市场环境、市场销量及增长率等方面进行分析，同时也对全球和各地区预测期间内的---集成电路市场销量和增长率进行了合理预测。
竞争方面，---集成电路市场---企业主要包括intel corporation, broadcom, infineon technologies, texas instruments, marvell technology group ltd, ams osram, global unichip corp, on semiconductor, faraday technology, stmicroelectronics, qualcomm, honeywell, alchip, elmos semiconductor。2022年---梯队有 ，共占有 %的市场份额；第二梯队厂商有 ，共占有 %份额。报告依次分析了这些---企业产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及市占率，并对其市场竞争优劣势进行评估。 细分地区方面，2022年 是---的生产地区，占有 %的市场份额，预计未来几年， 地区将保持---增速，预计2028年份额将达到 %。
报告发布机构：湖南睿略信息咨询有限公司
在传统模式下，asic芯片设计大多由人工完成。随着机器训练技术和电子信息技术的发展，asic芯片设计方法逐渐从人工模式过渡到计算机辅助设计，再到电子自动化设计模式。电子自动化设计尤其适用于可编程asic芯片。它可以根据---学习操作的需要，自动规划集成电路硅片的布线层、扩散层、离子注入层和晶体管芯，---缩短了asic芯片的开发周期。
为了加快工艺升级，公司可以考虑晶片堆叠技术，同时减少组件的物理尺寸。简单地说，多晶片堆叠技术是为了取代以前在晶片上水平放置worm单元的技术，而垂直放置两个或多个worm单元。这种方法允许在同一区域的晶片上放置更多的工作单元。每个芯片可以以---的速度和小的---相互通信。例如，在7纳米工艺技术下，设计者可以垂直堆叠组件，保持原有的硅面积并提高芯片性能。ai芯片公司graphcore发布了ipu产品bow，该产品使用台积电3d封装技术将性能提高40%，---突破了7nm工艺---。相关数据显示，台积电的硅片堆叠技术可以提高芯片的性能。该技术用于7nm芯片，性能提高了40%。当用于5nm芯片时，多核性能提高了2倍。堆叠技术将是该行业的趋势之一。
asic芯片布线工艺是在硅片半导体衬底上布置ip核、电路、接口和其他组件。元件结构和规格在电路布局中起决定性作用，进而影响硅片衬底的效率。通过减小半导体元件之间的结构宽度，设计者可以在现有的硅衬底区域上放置更多的ip核和其他元件，从而增强asic芯片的功能。制造公司可以通过掩模步骤中的蚀刻沉积步骤去除在硅晶片的---层上形成的边缘的一部分，---宽度的一部分可以容纳存储单元或其他单元，并选择性地氧化小宽度结构下方的硅层。通过减小结构宽度，设计者可以在硅片表面放置更多组件，充分利用硅片的表面积和深空间。通过减小结构的宽度来降---造成本将是行业发展的趋势之一。
区域市场综述：
美洲是---的收入市场，2017年市场份额为35.95%，2022年为36.38%，增长0.43%。2022年，亚太地区市场份额为33.71%，位居第二。经济的发展、下游需求的增加、这些领域的技术---进步将促进---集成电路（asic）市场的发展。
细分类型概览：
完全定制设计的asic
全定制设计的asic是个性化的芯片之一。研发人员根据不同的电路结构设计不同功能的逻辑单元，并在芯片板上构建模拟电路、存储单元和机械结构。
半定制设计asic（基于标准单元的asic和基于门阵列的asic
构成半定制半定制设计asic的大部分逻辑单元都取自标准逻辑单元库，还有一些是根据具体需求定制的。与全定制asic相比，设计成本---，灵活性更高。根据标准逻辑单元和定制逻辑单元的数量，半定制的asic芯片可以细分为门阵列芯片和标准单元芯片。基于门阵列的asic包括通道门阵列、无通道门阵列和结构化门阵列。在基于门阵列的asic结构中，硅片上预先确定的晶体管位置不能改变。---经常通过改变芯片底部的金属层来调整逻辑单元的互连结构。基于标准单元的asic由从标准单元库中选择的逻辑单元组成。---可以根据算法的要求来安排标准单元。除了标准单元外，固定的块，如微控制器。
微处理器等也可用于基于标准单元的asic结构中。
可编程asic
广义上讲，可编程asic可以分为fpga和pld。在实际生产过程中，将fpga归为与asic不同的研究机构和企业越来越多，所以本报告只将pld作为可编程asic芯片的一个子类。pld又称可编程逻辑器件，在结构上包括基本的逻辑单元矩阵、触发器、锁存器等，其互连部分作为单一模块存在。---对pld进行编程，以满足一些定制的应用需求。
市场参与者概览：
行业集中率不高。------的公司是intel corporation、broadcom和infineon technologies，2021年的收入市场份额分别为5.99%、5.93%和5.45%。
下游应用概览：
根据应用领域的不同，它分为电信、工业、汽车、消费电子。例如，在汽车领域，智能汽车自动驾驶功能的实现需要asic。在消费电子领域，电视、手机、音频和计算机的制造过程需要asic。在工业领域，各种智能工业设备需要asic芯片。在安全领域，各种智能安全设备都需要asic。
---集成电路行业---报告以时间为线索，总结---集成电路行业历史发展趋势与行业现状，洞悉行业发展驱动与制约因素和市场竞争风险，---预测---集成电路行业发展前景。该报告着重介绍了细分品类市场概况、应用领域分布、细分地区的市场份额及发展优劣势，并列举了行业重点企业市场---情况与发展概况，以帮助目标客户全面了解---集成电路行业。
---集成电路行业分析报告综合考虑了行业各种影响因素，着重分析了---集成电路行业趋势、细分类型及应用前景、主要厂商收入市场份额、地域分布、行业机遇以及挑战等。报告以大量市场---为基础，以可视化数据清晰呈现了---集成电路行业市场趋势，是所有目标用户了解市场、预估市场、拓展市场的有利参考。
---集成电路市场竞争格局：
stmicroelectronics
ams osram
qualcomm
marvell technology group ltd.
elmos semiconductor
infineon technologies
broadcom
global unichip corp
faraday technology
intel corporation
honeywell
on semiconductor
alchip
texas instruments
产品分类：
全定制设计asic
半定制设计asic（基于标准单元的asic和基于门阵列的asic）
可编程asic
应用领域：
电信
工业
汽车
消费电子
安全
其他
---集成电路市场报告中对地区的划分为：华北、华中、华南、华东及其他地区。报告列举了不同地区---集成电路行业历史趋势与份额变化及发展优劣势，提供了研究期间内各主要区域---集成电路市场趋势的统计分析，此外报告根据行业发展现状对各区域---集成电路市场分布和未来发展前景作出了预测。
报告各章节主要内容如下：
---章： ---集成电路行业简介、驱动因素、行业swot分析、主要产品及上下游综述；
第二章：---集成电路行业经济、技术、政策环境分析；
第三章：---集成电路行业发展背景、技术研究进程、市场规模、竞争格局及进出口分析；
第四章：华北、华东、华南、华中地区---集成电路行业发展现状、相关政策及发展优劣势分析；
第五章：---集成电路行业细分产品市场规模、价格变动趋势与影响因素分析；
第六章：---集成电路行业下游应用市场基本特征、技术水平与进入壁垒、市场规模分析；
第七章：---集成电路行业主要企业概况、---产品、经营业绩（---集成电路销售量、销售收入、价格、毛利、毛利率统计）、竞争力及未来发展策略分析；
第八章：2023-2028年---集成电路行业细分产品销售量、销售额、增长率及产品价格预测；
第九章：---集成电路行业下游应用市场销售量、销售额及增长率预测分析；
第十章：重点地区---集成电路市场潜力、发展机遇及面临问题与对策分析；
第十一章：---集成电路行业发展机遇及发展壁垒分析；
第十二章：---集成电路行业发展存在的问题及建议。
目录
---章 ---集成电路行业总述
1.1 ---集成电路行业简介
1.1.1 ---集成电路行业定义及发展---
1.1.2 ---集成电路行业发展历程及成就回顾
1.1.3 ---集成电路行业发展特点及意义
1.2 ---集成电路行业发展驱动因素
1.3 ---集成电路行业空间分布规律
1.4 ---集成电路行业swot分析
1.5 ---集成电路行业主要产品综述
1.6 ---集成电路行业产业链构成及上下游产业综述
第二章 ---集成电路行业发展环境分析
2.1 ---集成电路行业经济环境分析
2.1.1 gdp增长情况分析
2.1.2 工业经济运行情况
2.1.3 新兴产业发展态势
2.1.4 疫后经济发展展望
2.2 ---集成电路行业技术环境分析
2.2.1 技术研发动态
2.2.2 技术发展方向
2.2.3 科技人才发展状况
2.3 ---集成电路行业政策环境分析
2.3.1 行业主要政策及标准
2.3.2 技术研究利好政策---
第三章 ---集成电路行业发展总况
3.1 ---集成电路行业发展背景
3.1.1 行业发展重要性
3.1.2 行业发展必然性
3.1.3 行业发展基础
3.2 ---集成电路行业技术研究进程
3.3 ---集成电路行业市场规模分析
3.4 ---集成电路行业在全球竞争格局中所处---
3.5 ---集成电路行业主要厂商竞争情况
3.6 ---集成电路行业进出口情况分析
3.6.1 ---集成电路行业出口情况分析
3.6.2 ---集成电路行业进口情况分析
第四章 重点地区---集成电路行业发展概况分析
4.1 华北地区---集成电路行业发展概况
4.1.1 华北地区---集成电路行业发展现状分析
4.1.2 华北地区---集成电路行业相关政策分析---
4.1.3 华北地区---集成电路行业发展优劣势分析
4.2 华东地区---集成电路行业发展概况
4.2.1 华东地区---集成电路行业发展现状分析
4.2.2 华东地区---集成电路行业相关政策分析---
4.2.3 华东地区---集成电路行业发展优劣势分析
4.3 华南地区---集成电路行业发展概况
4.3.1 华南地区---集成电路行业发展现状分析
4.3.2 华南地区---集成电路行业相关政策分析---
4.3.3 华南地区---集成电路行业发展优劣势分析
4.4 华中地区---集成电路行业发展概况
4.4.1 华中地区---集成电路行业发展现状分析
4.4.2 华中地区---集成电路行业相关政策分析---
4.4.3 华中地区---集成电路行业发展优劣势分析
第五章 ---集成电路行业细分产品市场分析
5.1 ---集成电路行业产品分类标准及具体种类
5.1.1 ---集成电路行业全定制设计asic市场规模分析
5.1.2 ---集成电路行业半定制设计asic（基于标准单元的asic和基于门阵列的asic）市场规模分析
5.1.3 ---集成电路行业可编程asic市场规模分析
5.2 ---集成电路行业产品价格变动趋势
5.3 ---集成电路行业产品价格波动因素分析
第六章 ---集成电路行业下游应用市场分析
6.1 下游应用市场基本特征
6.2 下游应用行业技术水平及进入壁垒分析
6.3 ---集成电路行业下游应用市场规模分析
6.3.1 2018-2022年---集成电路在电信领域市场规模分析
6.3.2 2018-2022年---集成电路在工业领域市场规模分析
6.3.3 2018-2022年---集成电路在汽车领域市场规模分析
6.3.4 2018-2022年---集成电路在消费电子领域市场规模分析
6.3.5 2018-2022年---集成电路在安全领域市场规模分析
6.3.6 2018-2022年---集成电路在其他领域市场规模分析
第七章 ---集成电路行业主要企业概况分析
7.1 intel corporation
7.1.1 intel corporation概况介绍
7.1.2 intel corporation---产品和技术介绍
7.1.3 intel corporation经营业绩分析
7.1.4 intel corporation竞争力分析
7.1.5 intel corporation未来发展策略
7.2 broadcom
7.2.1 broadcom概况介绍
7.2.2 broadcom---产品和技术介绍
7.2.3 broadcom经营业绩分析
7.2.4 broadcom竞争力分析
7.2.5 broadcom未来发展策略
7.3 infineon technologies
7.3.1 infineon technologies概况介绍
7.3.2 infineon technologies---产品和技术介绍
7.3.3 infineon technologies经营业绩分析
7.3.4 infineon technologies竞争力分析
7.3.5 infineon technologies未来发展策略
7.4 texas instruments
7.4.1 texas instruments概况介绍
7.4.2 texas instruments---产品和技术介绍
7.4.3 texas instruments经营业绩分析
7.4.4 texas instruments竞争力分析
7.4.5 texas instruments未来发展策略
7.5 marvell technology group ltd
7.5.1 marvell technology group ltd概况介绍
7.5.2 marvell technology group ltd---产品和技术介绍
7.5.3 marvell technology group ltd经营业绩分析
7.5.4 marvell technology group ltd竞争力分析
7.5.5 marvell technology group ltd未来发展策略
7.6 ams osram
7.6.1 ams osram概况介绍
7.6.2 ams osram---产品和技术介绍
7.6.3 ams osram经营业绩分析
7.6.4 ams osram竞争力分析
7.6.5 ams osram未来发展策略
7.7 global unichip corp
7.7.1 global unichip corp概况介绍
7.7.2 global unichip corp---产品和技术介绍
7.7.3 global unichip corp经营业绩分析
7.7.4 global unichip corp竞争力分析
7.7.5 global unichip corp未来发展策略
7.8 on semiconductor
7.8.1 on semiconductor概况介绍
7.8.2 on semiconductor---产品和技术介绍
7.8.3 on semiconductor经营业绩分析
7.8.4 on semiconductor竞争力分析
7.8.5 on semiconductor未来发展策略
7.9 faraday technology
7.9.1 faraday technology概况介绍
7.9.2 faraday technology---产品和技术介绍
7.9.3 faraday technology经营业绩分析
7.9.4 faraday technology竞争力分析
7.9.5 faraday technology未来发展策略
7.10 stmicroelectronics
7.10.1 stmicroelectronics概况介绍
7.10.2 stmicroelectronics---产品和技术介绍
7.10.3 stmicroelectronics经营业绩分析
7.10.4 stmicroelectronics竞争力分析
7.10.5 stmicroelectronics未来发展策略
7.11 qualcomm
7.11.1 qualcomm概况介绍
7.11.2 qualcomm---产品和技术介绍
7.11.3 qualcomm经营业绩分析
7.11.4 qualcomm竞争力分析
7.11.5 qualcomm未来发展策略
7.12 honeywell
7.12.1 honeywell概况介绍
7.12.2 honeywell---产品和技术介绍
7.12.3 honeywell经营业绩分析
7.12.4 honeywell竞争力分析
7.12.5 honeywell未来发展策略
7.13 alchip
7.13.1 alchip概况介绍
7.13.2 alchip---产品和技术介绍
7.13.3 alchip经营业绩分析
7.13.4 alchip竞争力分析
7.13.5 alchip未来发展策略
7.14 elmos semiconductor
7.14.1 elmos semiconductor概况介绍
7.14.2 elmos semiconductor---产品和技术介绍
7.14.3 elmos semiconductor经营业绩分析
7.14.4 elmos semiconductor竞争力分析
7.14.5 elmos semiconductor未来发展策略
第八章 ---集成电路行业细分产品市场预测
8.1 2023-2028年---集成电路行业各产品销售量、销售额预测
8.1.1 2023-2028年---集成电路行业全定制设计asic销售量、销售额及增长率预测
8.1.2 2023-2028年---集成电路行业半定制设计asic（基于标准单元的asic和基于门阵列的asic）销售量、销售额及增长率预测
8.1.3 2023-2028年---集成电路行业可编程asic销售量、销售额及增长率预测
8.2 2023-2028年---集成电路行业各产品销售量、销售额份额预测
8.3 2023-2028年---集成电路行业产品价格预测
第九章 ---集成电路行业下游应用市场预测分析
9.1 2023-2028年---集成电路在各应用领域销售量及市场份额预测
9.2 2023-2028年---集成电路行业主要应用领域销售额及市场份额预测
9.3 2023-2028年---集成电路在各应用领域销售量、销售额预测
9.3.1 2023-2028年---集成电路在电信领域销售量、销售额及增长率预测
9.3.2 2023-2028年---集成电路在工业领域销售量、销售额及增长率预测
9.3.3 2023-2028年---集成电路在汽车领域销售量、销售额及增长率预测
9.3.4 2023-2028年---集成电路在消费电子领域销售量、销售额及增长率预测
9.3.5 2023-2028年---集成电路在安全领域销售量、销售额及增长率预测
9.3.6 2023-2028年---集成电路在其他领域销售量、销售额及增长率预测
第十章 重点地区---集成电路行业发展前景分析
10.1 华北地区---集成电路行业发展前景分析
10.1.1 华北地区---集成电路行业市场潜力分析
10.1.2 华北地区---集成电路行业发展机遇分析
10.1.3 华北地区---集成电路行业发展面临问题及对策分析
10.2 华东地区---集成电路行业发展前景分析
10.2.1 华东地区---集成电路行业市场潜力分析
10.2.2 华东地区---集成电路行业发展机遇分析
10.2.3 华东地区---集成电路行业发展面临问题及对策分析
10.3 华南地区---集成电路行业发展前景分析
10.3.1 华南地区---集成电路行业市场潜力分析
10.3.2 华南地区---集成电路行业发展机遇分析
10.3.3 华南地区---集成电路行业发展面临问题及对策分析
10.4 华中地区---集成电路行业发展前景分析
10.4.1 华中地区---集成电路行业市场潜力分析
10.4.2华中地区---集成电路行业发展机遇分析
10.4.3 华中地区---集成电路行业发展面临问题及对策分析
第十一章 ---集成电路行业发展前景及趋势
11.1 ---集成电路行业发展机遇分析
11.1.1 ---集成电路行业突破方向
11.1.2 ---集成电路行业产品---发展
11.2 ---集成电路行业发展壁垒分析
11.2.1 ---集成电路行业政策壁垒
11.2.2 ---集成电路行业技术壁垒
11.2.3 ---集成电路行业竞争壁垒
第十二章 ---集成电路行业发展存在的问题及建议
12.1 ---集成电路行业发展问题
12.2 ---集成电路行业发展建议
12.3 ---集成电路行业---发展对策
睿略咨询通过对---集成电路行业长期---监测---，整合细分市场、行业竞争力、利好政策等多方面数据和资源，为客户提供客观真实且详细的---集成电路行业数据点，为行业内企业的发展提供思路，指明正确战略方向。
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