2024-2030年全球与硅片市场回顾与发展预测报告

硅晶圆市场驱动力

对于硅片行业来说，其市场主要受下游需求拉动。硅片是半导体器件的主要载体。硅片是半导体产业的上游原材料。下游产业可通过光刻、刻蚀、离子注入等方法将硅片加工成集成电路、二极管、功率器件等后续加工的各类半导体器件。等。作为一种半导体材料，硅片具有-的绝缘性和半导体器件的高稳定性，因此在半导体工业中得到了广泛的应用。同时，半导体产业终端应用丰富，如各类消费电子产品、汽车电子和工业控制等领域。由于半导体行业对硅片的-需求，带动了硅片行业的长期增长。

 

从产品类型来看，300mm（12英寸）和200mm（8英寸）晶圆需求均保持长期增长趋势。目前，12英寸晶圆主要用于生产高算力逻辑器件、dram存储器、3d nand存储器、cmos图像传感器等； 8英寸晶圆主要用于生产cmos图像传感器、功率分立器件、mcu、模拟器件、电源管理芯片、显示驱动芯片等成熟工艺芯片。

 

由于8英寸晶圆和12英寸晶圆生产的半导体器件不同，其终端应用也有较大差异。从终端应用市场规模来看，8英寸晶圆的主要下游应用领域为汽车、工业、智能手机、白色家电、iot等； 12英寸晶圆主要下游应用领域为智能手机、pc、平板、服务器、游戏、汽车、工业等。数据显示，2020年12英寸晶圆面积需求-的终端市场是智能手机市场，其次是 pc、工业、服务器和汽车市场。需要-晶圆面积的半导体器件是逻辑器件，其次是3d nand存储器、dram存储器和电源等其他器件。可以看出，从产品类型来看，300mm和200mm硅片的市场需求在不断推动着整个行业的发展。

硅片行业前端企业：

shin-etsu chemical co., ltd.是硅晶圆市场的主要参与者之一，2021 年的份额为 29.29%。

2021年6月18日，近期半导体市场行情的快速变化，迫使我们进一步加强半导体晶圆出货箱的产销结构。因此，shin-etsu chemical co., ltd.将考虑以下因素提高半导体晶圆运输箱的价格。

2021 年 10 月 1 日，日本 sumco 将斥资 2287 亿日元（20.5 亿美元）提高-进的 300 毫米半导体硅晶圆的产量。

细分类型：

在不同的产品类型中，预计 300mm 细分市场将在 2028 年贡献-的市场份额。

下游应用概述：

从应用来看，消费电子细分市场从 2018 年到 2022 年占据了-份额。

区域市场概述：

从 2023 年到 2028 年，亚太地区预计将见证-的增长前景。

根据全球和硅片市场的历程回顾与发展概况分析，在2022年，全球硅片市场规模达到1205.59亿元（-），同时市场规模达到931.92亿元。针对全球和硅片行业市场发展现状及前景分析，预测到2028年，全球市场规模将会达到1910.94亿元，预计年均复合增长率在7.98%上下浮动。

竞争方面，全球硅片市场-企业主要包括siltronic ag, wafer works corporation, sumco corporation, okmetic, soitec, sk siltron co, ltd, global wafers co, ltd。报告给出了2022年-梯队企业与第二梯队企业市场占有率。报告依次分析了这些-企业产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及市占率，并对市场竞争优劣势进行评估。

从产品类型方面来看，硅片市场包括其他, 300毫米, 150毫米, 200毫米等类型。报告结合类型产品销售量、销售额、价格等数据点，分析了有潜力的种类市场。从应用领域来看，硅片主要应用于-和航空航天, 汽车, 消费电子产品, 其他等领域。各应用领域市场规模、需求占比及趋势在报告中也有所呈现。

报告发布机构：湖南睿略信息咨询有限公司

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硅片是集成电路中的关键器件。简单地说，集成电路是各种电子元件的组合，这些元件被布置成执行特定功能。硅是半导体器件的主要平台。晶圆是这种半导体材料的薄片，它是内置在晶圆上的微电子器件的基板。

总体来看，硅片行业报告涵盖对全球和硅片行业市场趋势的回顾与预测分析。报告分别从产品种类、应用领域、市场竞争、各地区规模、进出口分析以及代表企业介绍等角度对硅片市场进行详尽的剖析与描述，是一份客观、详细且清晰的市场报告，也是市场参与者制定决策的重要参考依据。

市场综述：报告提供了对过去五年市场趋势、行业现状、容量与份额、主要产品及应用规模、主要企业营收情况与战略的重要见解。

预测部分：报告预测期间为2023-2029年，主要预测内容包括全球与市场、各区域市场、主要产品分类、应用市场硅片销售量、销售额及增长率。

硅片行业市场发展形势与上下游产业的发展情况、行业政策和技术环境密切相关，就全球和以及各地区市场而言，还与不同地区的经济发展程度高度相关。本报告一一分析了影响硅片行业发展的因素，对行业发展现状及趋势做出科学的总结和预判。

前端企业包括：

siltronic ag

wafer works corporation

sumco corporation

okmetic

soitec

sk siltron co

 ltd

global wafers co

 ltd

细分类型：

其他

300毫米

150毫米

200毫米

应用领域：

-和航空航天

汽车

消费电子产品

其他

报告将重点放在亚太、北美、欧洲、中东和非洲地区，统计分析了各地区及其主要硅片行业发展状况、市场规模等信息，并结合各区域发展优劣势对未来区域市场发展中可能会遇到的壁垒和机遇进行了客观的展望。

该报告共包含十二章节，各章节主要内容如下：

-章：硅片行业简介、产业链图景、产品种类与应用介绍、2018-2029年全球与硅片市场规模；

第二章：-硅片行业-、经济、社会、技术环境分析；

第三章：全球及硅片行业发展现状、集中度、进出口情况、以及行业发展痛点与机遇分析；

第四、五章：全球与硅片细分类型销售量、销售额及增长率统计、价格变化趋势及影响因素分析；

第六、七章：全球与硅片行业下游应用领域市场销售量、销售额及增长率统计与影响因素分析；

第八章：全球亚太、北美、欧洲、中东和非洲地区硅片行业销售量、销售额分析，同时涵盖对、日本、韩国、美国、加拿大、墨西哥、德国、英国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、南非、埃及、伊朗等主要市场规模的分析；

第九章：全球与硅片行业主要厂商、硅片行业在全球市场的竞争-、竞争优势分析；

第十章：硅片行业内重点企业发展分析，包含公司介绍、主要产品与服务、硅片销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率、及竞争优劣势分析；

第十一、十二章：全球与硅片行业、各细分类型与应用、重点区域市场规模趋势预测。

报告编码：1082892